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专利号: 2023228694465
申请人: 武汉哲锦科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:包括锣机本体(1),所述锣机的底板上设有滑槽,所述滑槽内滑动连接滑块(2),滑块(2)上固定连接底座(3),所述底座(3)上设有多个夹持组件(4),夹持组件(4)分为三列呈阵列设置;

所述夹持组件(4)包括竖杆(401),竖杆(401)与底座(3)转动连接,所述竖杆(401)的上端固定连接放置板(402),所述底座(3)的上表面固定连接竖板(403),竖板(403)的一侧固定连接支板(404),所述支板(404)上设有螺纹通孔,所述螺纹通孔内螺纹连接螺纹杆(405),螺纹杆(405)的下端转动连接挤压板(406),所述放置板(402)与挤压板(406)的相对的一侧均固定连接缓冲垫(407)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述缓冲垫(407)的材质为橡胶,所述缓冲垫(407)的材质为橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述放置板(402)与挤压板(406)的大小小于封装模具的大小。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述螺纹杆(405)的上端固定连接限位块(5)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述底座(3)的内部设有空腔,所述空腔的底面转动连接多个支杆(6),支杆(6)的数量与竖杆(401)的数量相同,全部所述支杆(6)的上端固定连接齿轮(7),竖杆(401)贯穿底座(3),竖杆(401)与齿轮(7)固定连接,所述空腔内滑动连接三个齿条(8),三个齿条(8)位于三列齿轮(7)一侧,每个齿条(8)均与三个齿轮(7)啮合。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:三个所述齿轮(7)的一端固定连接在同一个连接杆(9)上,所述底座(3)的一侧固定连接电动推杆(10),电动推杆(10)的伸缩杆与连接杆(9)固定连接。