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专利号: 2023228647163
申请人: 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-13
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于,包括:治具底座(1)、检测组件和更换组件,所述治具底座(1)的顶部固定安装有支撑座(201),所述支撑座(201)的顶部贯穿安装有调节组件;

所述调节组件包括连接杆(303),所述连接杆(303)的顶端固定安装有安装板(304),所述支撑座(201)的内壁底部固定安装有弹簧一(301),所述弹簧一(301)的顶部固定安装有安装框(302),且连接杆(303)的底端与安装框(302)的顶部固定连接,所述安装板(304)的底部固定安装有凸块一(305),凸块一(305)的底部为倾斜状,且凸块一(305)位于连接杆(303)的一侧,所述支撑座(201)的顶部滑动连接有导向板(306),且导向板(306)的底部嵌入连接于支撑座(201)的顶部,所述导向板(306)的顶部固定安装有凸块二(307),凸块二(307)的顶部为倾斜状,且凸块二(307)的顶部与凸块一(305)的底部贴合,凸块一(305)与凸块二(307)用于调节安装板(304)的位置,所述治具底座(1)的顶部固定安装有竖板(309),且竖板(309)位于支撑座(201)的右侧,所述竖板(309)的外壁贯穿安装有螺纹推杆(308),且螺纹推杆(308)的左端与凸块二(307)的外壁贴合,用于推动凸块二(307)移动,所述安装框(302)的顶部固定安装有检测头(310);

所述检测头(310)贯穿支撑座(201)的内壁顶部并向上延伸至贯穿安装板(304)的底部,所述检测头(310)的外壁与安装板(304)的贯穿处之间为固定连接,调节组件用于调节检测头(310)的位置。

2.根据权利要求1所述的一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于:所述治具底座(1)的顶部固定安装有背板(101),背板(101)位于支撑座(201)的左侧。

3.根据权利要求1所述的一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于:所述支撑座(201)的顶部固定安装有连接柱(202),连接柱(202)的顶部通过螺栓固定连接有载板(203),载板(203)用于放置待检测半导体芯片。

4.根据权利要求1所述的一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于:所述治具底座(1)的顶部固定安装有立柱(4),立柱(4)的顶部固定安装有固定板(402),且固定板(402)的外壁与背板(101)外壁固定连接,立板的外壁固定安装有支撑架(403),且支撑架(403)位于固定板(402)上方,支撑架(403)的外壁固定安装有限位环(404)。

5.根据权利要求4所述的一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于:所述立柱(4)的外壁滑动连接有按压板(5),且按压板(5)位于支撑座(201)的上方,按压板(5)的顶部贯穿安装有更换组件。

6.根据权利要求5所述的一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于:所述限位环(404)的内壁贯穿连接有升降柱(601),且升降柱(601)的底部与按压板(5)的顶部固定连接,限位环(404)用于对升降柱(601)提供导向,升降柱(601)的外壁贯穿安装有连接销(602),连接销(602)贯穿连接架(603)的内壁,通过连接销(602)将升降柱(601)与连接框活动连接,连接框的顶部外壁通过连接销(602)活动连接有按压把手(604),且按压把手(604)的底端通过连接销(602)活动连接于支撑架(403)的外壁。

7.根据权利要求5所述的一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,其特征在于:所述更换组件包括拆卸框(701),拆卸框(701)的底部固定安装有按压头(702),拆卸框(701)的内壁固定安装有导向杆(703),导向杆(703)的外壁贯穿连接有移动板(704),且移动板(704)的底部与拆卸框(701)的内壁底部滑动连接,拆卸框(701)的内壁底部固定安装有支撑板(707),且移动板(704)关于支撑板(707)外壁左右对称设置,支撑板(707)的外壁固定安装有弹簧二(706),且弹簧二(706)远离支撑板(707)的一端与移动板(704)的外壁固定连接,移动板(704)的外壁固定安装有固定销(705),固定销(705)贯穿拆卸框(701)的内壁,且嵌入连接于安装板(304)的内壁,用于固定拆卸框(701)。