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专利号: 2023227497455
申请人: 山东迈睿达科技发展有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种激光切割碎屑收集装置,包括支撑框架(1);其特征在于:所述支撑框架(1)上固接有支撑杆(2);所述支撑杆(2)通过转轴转动连接有转杆(3),且所述转轴一端与伺服电机(4)输出端相连接;所述转杆(3)一端固接有连接板(5);所述连接板(5)内部固接有双向电推杆(6);所述双向电推杆(6)两端固接有夹板(7);所述支撑框架(1)内部中处固接有连接杆(8);所述连接杆(8)上依次设有多组撞击杆(9);所述支撑框架(1)内部倾斜安装有筛板(10);所述支撑框架(1)内部底端滑动连接有收集箱(11)。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割碎屑收集装置,其特征在于:所述支撑框架(1)两侧内壁对称开设有滑槽;所述滑槽内部固接有第一弹簧(12),且所述第一弹簧(12)另一端固接有滑板(13);所述滑板(13)与所述滑槽内部滑动连接;所述滑板(13)与所述连接杆(8)固接;所述连接杆(8)上依次设有多组传动杆(14);所述传动杆(14)端部也安装有撞击杆(9)。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割碎屑收集装置,其特征在于:所述收集箱(11)内部一端固接有第二弹簧(15),且所述第二弹簧(15)另一端固接有挤压板(16);所述挤压板(16)与所述收集箱(11)内部滑动连接;所述挤压板(16)一端固接有拉杆(17),且所述拉杆(17)另一端贯穿所述收集箱(11)内部;所述支撑框架(1)底端一侧开设有供所述拉杆(17)滑动的第一进出槽(18)。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割碎屑收集装置,其特征在于:所述支撑框架(1)底端一侧开设有供所述收集箱(11)滑出的第二进出槽(25);所述收集箱(11)一端安装有第一磁板(19),且所述支撑框架(1)内壁对应安装有第二磁板(20);所述第一磁板(19)与所述第二磁板(20)之间为相互吸合设置。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割碎屑收集装置,其特征在于:所述支撑框架(1)底部边缘四角处安装有支撑座(21);所述支撑座(21)底部环绕设有多组吸盘(22)。

6.根据权利要求1所述的一种激光切割碎屑收集装置,其特征在于:所述支撑框架(1)一侧铰接有箱门(23);所述箱门(23)位置与所述筛板(10)位置相对应。

7.根据权利要求3所述的一种激光切割碎屑收集装置,其特征在于:所述收集箱(11)与所述拉杆(17)一端均安装有把手(24),且所述把手(24)表面设有防滑纹。