1.一种承重减轻IC托盘，其特征在于，包括第一盘体(1)、位于第一盘体(1)下方的第二盘体(2)、以及矩形分布在第一盘体(1)与第二盘体(2)之间边部位置的弹性棉垫(5)，所述第一盘体(1)的四端角处均固定有护边(3)，所述第一盘体(1)上开设有方格槽(11)，所述方格槽(11)内设置有用于托放IC芯片IC芯片托架(4)，所述IC芯片托架(4)包括放置盘(41)，所述放置盘(41)上开设有第一槽段(411)、位于第一槽段(411)下方的第二槽段(412)，位于第二槽段(412)底部的通孔(413)、贯通于第一槽段(411)与第二槽段(412)的槽口(414)，所述第二盘体(2)内侧固定有方格架(21)，所述方格架(21)上固定有与通孔(413)轴向重合的顶升杆(22)。

2.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述第一盘体(1)的四周边部均固定有第一棉夹(13)，所述第二盘体(2)的四周边部均固定有第二棉夹(23)，所述弹性棉垫(5)限位于第一棉夹(13)与第二棉夹(23)之间，所述弹性棉垫(5)为若干个菱形结构，且中间镂空，首尾依次连接而成。

3.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述放置盘(41)外侧固定有十字分布的固定块(42)，所述固定块(42)固定于方格槽(11)内。

4.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述第一槽段(411)为方锥形，且上部横截面积大于下部横截面积。

5.根据权利要求4所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述第二槽段(412)为方柱形，且上部横截面积与第一槽段(411)下部横截面积相同。

6.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述护边(3)上固定有上下分布的第一挡片(31)与第二挡片(32)，所述第二盘体(2)上下滑动设置在第一挡片(31)与第二挡片(32)之间，所述第二盘体(2)的顶面与第一挡片(31)抵触时，顶升杆(22)的顶面穿过通孔(413)并刚好位于第一槽段(411)与第二槽段(412)的交汇处。

7.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述第二盘体(2)的底面固定有矩形分布的支撑腿(24)。

8.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘，其特征在于，所述第一盘体(1)的两侧连接有把手(12)。