1.一种集成电路设计模板，包括集成电路板(1)和防护机构(7)，其特征在于：所述集成电路板(1)的底部中央安装有集成电路芯片(2)，所述集成电路芯片(2)的四周安装有电容(3)，所述集成电路板(1)的前后两侧安装有二极管(4)，所述集成电路板(1)的左侧安装有接口(5)，所述集成电路板(1)的右侧安装有传感器(6)，所述集成电路板(1)四周设置有在防护机构(7)，所述防护机构(7)包括防护壳(701)和风扇(702)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与集成电路芯片(2)之间为锡焊，所述集成电路板(1)与电容(3)之间为锡焊，所述集成电路板(1)与集成电路芯片(2)和电容(3)连接固定。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与二极管(4)之间为表面贴装连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与接口(5)之间为插针连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于,所述集成电路板(1)与传感器(6)之间为螺钉连接，所述集成电路板(1)与传感器(6)一一对应。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于,所述集成电路板(1)在防护壳(701)的内部，所述集成电路板(1)的下方设置有风扇(702)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述集成电路板(1)与防护壳(701)之间为卡槽连接，所述防护壳(701)的材料为聚酰亚胺塑料。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模板，其特征在于，所述防护壳(701)与风扇(702)之间为轴连接，所述防护壳(701)与风扇(702)紧密贴合。