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专利号: 2023226604835
申请人: 深圳市硕洲电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种设有密封除尘作用的SMT封装装置,包括防护外壳(1)、夹持板(10)和压制板(12),其特征在于:所述防护外壳(1)的上表面设置有凹槽,且防护外壳(1)上端凹槽的内壁连接有2个上防护板(2),所述防护外壳(1)两端的上表面均嵌入式安装有联动滑块(3),且防护外壳(1)凹槽的内壁安装有密封垫(4),并且密封垫(4)一端的侧表面固定有限位磁块(5),所述防护外壳(1)下端的空腔中设置有散热风机(6),且防护外壳(1)上端空腔的底表面安装有2个防尘挡板(7),并且防护外壳(1)下端空腔的内壁固定有2个过滤网(8),所述防护外壳(1)的侧表面安装有2个调节螺杆(9),且调节螺杆(9)的一端连接有夹持板(10),所述夹持板(10)的侧表面设置有凹槽,且夹持板(10)凹槽的内壁设置有缓冲气囊(11),所述夹持板(10)凹槽的顶表面安装有压制板(12),所述防护外壳(1)的后表面连接有安装架(13),且安装架(13)一端的下表面安装有焊接头(14)。

2.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的SMT封装装置,其特征在于:所述防护外壳(1)与上防护板(2)构成转动连接,且上防护板(2)的下表面与防护外壳(1)两端的上表面相贴合,所述联动滑块(3)与防护外壳(1)构成滑动连接,且联动滑块(3)与防护外壳(1)之间连接有弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的SMT封装装置,其特征在于:所述联动滑块(3)朝向限位磁块(5)一侧下端外表面设置有磁铁,且联动滑块(3)磁铁与限位磁块(5)的磁性相反,所述密封垫(4)与防护外壳(1)构成滑动连接,且密封垫(4)与防护外壳(1)之间连接有弹簧,并且密封垫(4)的上表面与上防护板(2)的下表面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的SMT封装装置,其特征在于:所述防尘挡板(7)为上窄下宽的梯形设计,且防尘挡板(7)与防护外壳(1)构成滑动连接,并且防尘挡板(7)与防护外壳(1)之间连接有弹簧,所述防护外壳(1)下端空腔的侧表面设置有出气口。

5.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的SMT封装装置,其特征在于:所述调节螺杆(9)与防护外壳(1)构成螺纹连接,且调节螺杆(9)与夹持板(10)构成转动连接,并且夹持板(10)与防护外壳(1)构成滑动连接,所述夹持板(10)内部设置有C型气槽,且夹持板(10)气槽的一端与缓冲气囊(11)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种设有密封除尘作用的SMT封装装置,其特征在于:所述压制板(12)的上端位于夹持板(10)气槽的内部,且压制板(12)与夹持板(10)构成滑动连接,并且压制板(12)与夹持板(10)之间连接有弹簧,所述压制板(12)的上端设置有活塞。