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专利号: 2023226246356
申请人: 沈阳世联科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种带支撑结构的金属化薄膜电容器矩形芯子,其特征在于,包括卷芯、支撑薄板、金属化介质薄膜和辅助薄板;

所述支撑薄板与所述卷芯连接,所述金属化介质薄膜与所述支撑薄板连接,并与所述卷芯连接,所述辅助薄板与所述卷芯连接,并位于所述金属化介质薄膜与所述卷芯之间。

2.如权利要求1所述的带支撑结构的金属化薄膜电容器矩形芯子,其特征在于,所述支撑薄板为一块具有较好弹性的硬塑料薄板,呈矩形形状,其长度方向横切面的两端为半圆形,厚度d为0.5~1.0mm,宽度W略大于所述卷芯外周长的一半。

3.如权利要求1所述的带支撑结构的金属化薄膜电容器矩形芯子,其特征在于,所述辅助薄板的材料、形状、厚度和长度均与所述支撑薄板相同,所述辅助薄板宽度与所述支撑薄板的宽度之和略小于所述卷芯的外周长。

4.如权利要求1所述的带支撑结构的金属化薄膜电容器矩形芯子,其特征在于,所述支撑薄板的宽度W可调整,在调整所述支撑薄板的宽度W时,需要适当调整所述辅助薄板的宽度。