1.一种二极管集成化封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)内部固定连接有板块(3)，所述板块(3)上端固定连接有多个连接块(4)，所述连接块(4)与底座(1)上端贯穿固定连接，所述连接块(4)上端固定连接有抵块(5)，所述底座(1)上端固定连接有多个与抵块(5)相对应的固定块(6)，所述固定块(6)内部贯穿设置有通槽(9)，所述抵块(5)位于通槽(9)内底部，所述通槽(9)内部放置有二极管芯片(7)，所述二极管芯片(7)两侧与通槽(9)两侧内壁贴合，所述二极管芯片(7)下端与抵块(5)上端贴合，所述底座(1)上端固定连接有上盖(8)，所述上盖(8)内部安装有散热组件，所述二极管芯片(7)上端与散热组件贴合。

2.根据权利要求1所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，所述底座(1)内部设置有多个孔洞(2)，所述孔洞(2)位于板块(3)下方。

3.根据权利要求1所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，所述散热组件包括散热板(11)，所述散热板(11)与上盖(8)内部固定连接，所述散热板(11)下端固定连接有多个导热块(12)，所述导热块(12)与上盖(8)内顶部贯穿固定连接，所述导热块(12)下端与二极管芯片(7)上端贴合。

4.根据权利要求1所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，所述上盖(8)内部设置有多个散热孔(10)，所述散热孔(10)位于散热板(11)上方。

5.根据权利要求1所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，所述上盖(8)内顶部设置有多个与固定块(6)相对应的连接槽(14)，所述固定块(6)上端与连接槽(14)内顶部贴合。

6.根据权利要求1所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，所述固定块(6)两侧均贯穿固定连接有导电引脚(13)。