1.电子元器件焊脚成型装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端设置有方形块(2)和安装块(10)，所述方形块(2)的顶端设置有滑块(3)和支撑块(4)，所述支撑块(4)的右侧设置有齿条(5)和移动块(6)，所述移动块(6)的右侧设置有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的输出端设置有连接块(8)，所述连接块(8)的内壁设置有夹板(9)、第二伸缩杆(16)和第二弹簧(17)，所述安装块(10)的内部设置有第一伸缩杆(11)、第一弹簧(12)和夹块(13)，所述移动块(6)的内部分别设置有齿轮(14)和螺纹杆(15)。

2.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述方形块(2)固定连接于底座(1)的顶端左侧，所述滑块(3)滑动连接于底座(1)的外表面，所述支撑块(4)固定连接于滑块(3)的顶端，所述齿条(5)固定连接于支撑块(4)的右侧。

3.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述移动块(6)滑动连接于支撑块(4)的右侧，所述螺纹杆(15)螺纹连接于移动块(6)背面的左侧，所述齿轮(14)转动连接于移动块(6)的右侧内部，并且齿轮(14)与齿条(5)啮合。

4.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述电动推杆(7)固定连接于移动块(6)的右侧，所述连接块(8)固定连接于电动推杆(7)的输出端，所述第二伸缩杆(16)的数量为两个，两个所述第二伸缩杆(16)呈对称滑动连接于连接块(8)的两侧，所述夹板(9)固定连接于第二伸缩杆(16)的前端，所述第二弹簧(17)套设于第二伸缩杆(16)的外表面，并且第二弹簧(17)的前端与夹板(9)焊接后端与连接块(8)的内壁焊接。

5.根据权利要求1所述的电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述安装块(10)固定连接于底座(1)顶端的中间，所述第一伸缩杆(11)滑动连接于安装块(10)的前端，所述夹块(13)固定连接于第一伸缩杆(11)的后端，所述第一弹簧(12)套设于第一伸缩杆(11)的外表面，并且第一弹簧(12)的前端与安装块(10)的内壁焊接，第一弹簧(12)的后端与夹块(13)焊接。