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专利号: 2023225449917
申请人: 深圳市迈捷自动化设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种易于散热的真空回流焊机,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的内壁开设有降温槽(2),所述机箱(1)的两侧均开设有通风口(3),且通风口(3)延伸至降温槽(2)的内壁,所述机箱(1)的顶部固定连接有水箱(4),所述水箱(4)的底部固定连接有水管(5),所述机箱(1)的两侧均固定安装有风扇(6)。

2.根据权利要求1所述的一种易于散热的真空回流焊机,其特征在于:所述水箱(4)的内壁固定安装有第一水泵(41),且第一水泵(41)的输出端固定连接于水管(5)的一端,所述机箱(1)的顶部固定连接有降温箱(42),且水管(5)的另一端固定连接于降温箱(42)的内壁,所述降温箱(42)的内壁固定安装有制冷器(43)。

3.根据权利要求2所述的一种易于散热的真空回流焊机,其特征在于:所述降温箱(42)的内壁固定连接有第二水泵(44),所述第二水泵(44)的输出端固定连接有引导管(45),且引导管(45)的另一端固定连接于水箱(4)的侧面。

4.根据权利要求1所述的一种易于散热的真空回流焊机,其特征在于:所述机箱(1)的顶部开设有出气口(46),且出气口(46)延伸至降温槽(2)的内壁。

5.根据权利要求1所述的一种易于散热的真空回流焊机,其特征在于:所述机箱(1)的内壁转动连接有限制盘(7),所述限制盘(7)的轴心延伸至机箱(1)外侧的一端固定连接有调节盘(71),所述限制盘(7)的侧面两端均固定连接有限制板(72),所述限制板(72)的内壁开设有多个散热孔(73)。

6.根据权利要求1所述的一种易于散热的真空回流焊机,其特征在于:所述机箱(1)的侧面固定连接有定位板(8),所述定位板(8)的顶部滑动连接有密封板(81),所述密封板(81)的侧面转动连接有第一模具(82)。

7.根据权利要求6所述的一种易于散热的真空回流焊机,其特征在于:所述第一模具(82)的侧面转动连接有第二模具(83),所述第二模具(83)的侧面固定连接有抽真空管(84)。