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专利号: 202322497761X
申请人: 洛阳万正电子元器件有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.超微小孔钻,包括加强支撑圆柱(1),其特征在于:所述加强支撑圆柱(1)上设有超微小孔钻头(2),所述超微小孔钻头(2)的顶部设有定位钻头部(4);

所述超微小孔钻头(2)的侧面设有侧面切削部(3),所述超微小孔钻头(2)的侧壁上设有排屑槽(201)。

2.根据权利要求1所述的超微小孔钻,其特征在于:所述侧面切削部(3)上设有第一切削刃(301)。

3.根据权利要求1所述的超微小孔钻,其特征在于:所述超微小孔钻头(2)的上方设有侧面锥形槽(5)。

4.根据权利要求1所述的超微小孔钻,其特征在于:所述超微小孔钻头(2)和定位钻头部(4)之间设有顶面切槽(6)。

5.根据权利要求4所述的超微小孔钻,其特征在于:当所述超微小孔钻头(2)竖直放置时,所述顶面切槽(6)与水平面夹角为五度,所述顶面切槽(6)顶端设有第三切削刃(601)。

6.根据权利要求1所述的超微小孔钻,其特征在于:所述定位钻头部(4)的顶部设有第二切削刃(401)。

7.根据权利要求1所述的超微小孔钻,其特征在于:所述加强支撑圆柱(1)上设有连接部(7),所述连接部(7)上开设有卡槽(701)。