1.一种半导体防护外壳，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的顶部开设有第一滑槽（2），所述第一滑槽（2）的内腔中活动连接有第一滑块（3），所述第一滑块（3）的一侧固定连接有固定框架（4），所述固定框架（4）的内腔中固定连接有伸缩杆（5），所述伸缩杆（5）的外圈设置有弹簧（6），所述伸缩杆（5）的一侧固定连接有夹持块（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述固定框架（4）设置有两组且水平分布，所述伸缩杆（5）设置有多组且以箱体（1）水平对称分布，所述弹簧（6）设置有多组且以箱体（1）水平对称分布，所述夹持块（7）设置有多组且箱体（1）水平对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的顶部铰接有箱盖（8），所述箱盖（8）的底部固定连接有提手（9），所述箱体（1）的正面开设有散热孔（10），所述散热孔（10）的开设有多组且矩形阵列分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的正面开设有第二滑槽（11），所述第二滑槽（11）的内腔中活动连接有第二滑块（12），所述第二滑槽（11）开设有两组且以水平分布，所述第二滑块（12）设置有两组且水平分布。

5.根据权利要求4所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述第二滑块（12）的正面固定连接有支撑板（13），所述支撑板（13）的正面固定连接有散热框架（14），所述散热框架（14）的背面固定连接有电机（15），所述电机（15）的背面设置有转轴（16），所述电机（15）与转轴（16）之间设置有联轴器连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述转轴（16）的外圈固定连接有散热风叶（17），所述散热风叶（17）设置有多组且圆周阵列分布，所述支撑板（13）的正面固定连接有第一把手（18）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的正面开设有凹槽（19），所述凹槽（19）的内腔中开设有第三滑槽（20），所述第三滑槽（20）的内腔中活动连接有第三滑块（21）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述第三滑槽（20）开设有两组且以凹槽（19）对称分布，所述第三滑块（21）设置有两组且以凹槽（19）对称分布，所述第三滑块（21）之间固定连接有储存柜（22），所述储存柜（22）的正面固定连接有第二把手（23）。