1.一种半导体加工钻孔机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面一端设置有立柱(2)，所述立柱(2)一侧设置有升降组件(3)，所述升降组件(3)一端设置有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)输出轴一端设置有连接件(5)，所述连接件(5)下端可拆卸安装有钻头(6)，所述底座(1)上表面开设有槽口，所述槽口内设置有滑柱(9)，所述底座(1)上表面设置有调节组件(7)，所述调节组件(7)下表面设置于滑柱(9)外表面，所述调节组件(7)上表面滑动安装有夹持组件(8)。

2.如权利要求1所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述升降组件(3)包括电动滑台(301)，所述电动滑台(301)一端滑动安装有连接滑块(302)，所述连接滑块(302)一端设置于驱动电机(4)一端。

3.如权利要求2所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述电动滑台(301)一侧开设有若干组通孔(304)，所述电动滑台(301)一侧可拆卸安装有限位杆(303)，所述限位杆(303)一端与若干组通孔(304)相对应。

4.如权利要求1所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述调节组件(7)包括滑动座(701)，所述滑动座(701)下表面设置有连接块(707)，所述连接块(707)套设于滑柱(9)外表面，所述滑动座(701)下表面设置有推把(708)，所述推把(708)一端设置于连接块(707)一侧。

5.如权利要求4所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述滑动座(701)上表面对应设置有两组限位滑杆(702)，所述夹持组件(8)下表面设置于两组限位滑杆(702)外表面，所述滑动座(701)一端滑动安装有连接杆(704)，所述连接杆(704)一端设置于夹持组件(8)一端，所述连接杆(704)另一端设置有握把(703)。

6.如权利要求5所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述滑动座(701)一端开设有孔口，所述孔口内可拆卸安装有卡杆(705)，所述连接杆(704)一侧开设有若干组槽孔(706)，所述卡杆(705)与若干组槽孔(706)相对应。

7.如权利要求1所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述夹持组件(8)包括挡板(801)和放置座(802)，所述挡板(801)设置于放置座(802)上表面一端，所述放置座(802)下表面设置有两组滑套(808)，两组所述滑套(808)与两组限位滑杆(702)相对应，所述放置座(802)上表面两端均开设有滑槽，两组所述滑槽内均滑动安装有辅助滑块(806)，两组所述辅助滑块(806)上表面之间设置有夹板(803)，所述放置座(802)一端设置有固定杆(804)，所述固定杆(804)内设置有丝杆(807)，所述丝杆(807)一端设置于夹板(803)一端，所述丝杆(807)另一端设置有转轮(805)。