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专利号: 2023224155348
申请人: 深圳市陆和神州科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种储存芯片料盘的分盘结构,包括桌台(1),其特征在于:所述桌台(1)上安装有转盘(2),所述桌台(1)上固定连接有支撑柱(3),所述桌台(1)下方固定连接有四个支撑腿(4),所述桌台(1)下方固定连接有防护栏(12),所述支撑柱(3)上转动连接有工作台(5),所述工作台(5)上固定连接有U形板(6),所述U形板(6)上安装有第一电机(7),所述第一电机(7)输出轴固定连接有丝杆(9),所述丝杆(9)上安装有夹持装置(8),所述转盘(2)上安装有存放装置(11),所述存放装置(11)上固定有芯片料盘(10)。

2.根据权利要求1所述的一种储存芯片料盘的分盘结构,其特征在于:所述防护栏(12)内固定连接有第二电机(13),所述第二电机(13)输出轴固定连接有第一转轴(14),所述第一转轴(14)一端固定连接有第一锥齿轮(15),所述第一锥齿轮(15)啮合连接有第二锥齿轮(16),所述第二锥齿轮(16)上固定连接有第二转轴(17),所述第二转轴(17)贯穿于桌台(1)并与转盘(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种储存芯片料盘的分盘结构,其特征在于:所述夹持装置(8)包括连接板(801),所述连接板(801)上连接有螺纹套(802),所述连接板(801)上固定连接有移动杆(803),所述移动杆(803)上套有第一弹簧(804),所述第一弹簧(804)一端与连接板(801)固定连接,所述第一弹簧(804)远离连接板(801)的一端固定连接有固定柱(805),所述固定柱(805)下方固定连接有夹持板(806)。

4.根据权利要求1所述的一种储存芯片料盘的分盘结构,其特征在于:所述存放装置(11)包括保护外壳(1101),所述保护外壳(1101)上开设有凹槽(1102),所述凹槽(1102)内安装有第二弹簧(1103),所述第二弹簧(1103)上固定连接有滑块(1104)。

5.根据权利要求3所述的一种储存芯片料盘的分盘结构,其特征在于:所述夹持板(806)上固定连接有固定块(807),所述固定块(807)上开设有滑槽(808),所述滑槽(808)内滑动连接有限位杆(809),所述限位杆(809)上连接有铰接杆(810),所述铰接杆(810)一端贯穿有连接杆(811),所述连接杆(811)上连接有铰接板(812),所述铰接板(812)固定连接在螺纹套(802)上。

6.根据权利要求3所述的一种储存芯片料盘的分盘结构,其特征在于:所述夹持板(806)下方设置有多个凸块,所述螺纹套(802)螺纹连接在丝杆(9)上,所述移动杆(803)滑动连接在固定柱(805)内。