1.一种正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，包括支架(1)与罐体(2)，所述罐体(2)倾斜安装于支架(1)上，所述罐体(2)的前端转动安装于支架(1)上，所述罐体(2)后端的高度高于罐体(2)前端的高度，所述罐体(2)的后部转动安装于支架(1)上，所述罐体(2)连接有旋转驱动装置，所述罐体(2)的后端设有进料口Ⅰ，所述进料口Ⅰ处设有进料口盖(3)，所述进料口盖(3)上连接有进料管Ⅰ(4)，所述进料管Ⅰ(4)与罐体(2)转动设置，所述进料管Ⅰ(4)上设有电动球阀Ⅰ，所述进料口盖(3)上设有排气口(5)，所述罐体(2)的前部侧壁上设有进料口Ⅱ(6)以及排料口，所述进料口Ⅱ(6)处设有电动球阀Ⅱ，所述排料口设有电动球阀Ⅲ，所述罐体(2)内设有螺旋叶片(7)，所述罐体(2)设有内循环导热油管(8)以及外循环导热油管，所述内循环导热油管(8)与外循环导热油管内均充满导热油，所述内循环导热油管(8)以及外循环导热油管上分别设有一油泵，所述内循环导热油管(8)以及外循环导热油管连接有导热油加热装置，所述内循环导热油管(8)以及外循环导热油管分别设置于螺旋叶片(7)内以及罐体(2)的罐壁内。

2.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述罐体(2)的罐壁具有三层结构，包括设于内部的内壁层(9)、设于内壁层(9)外侧的第一隔热层(10)以及设置于第一隔热层(10)外侧的第二隔热层(11)，所述外循环导热油管设于内壁层(9)与第一隔热层(10)之间。

3.如权利要求2所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述内壁层(9)的外表面凸出设有若干第一加强筋(12)，所述第一隔热层(10)覆盖于若干第一加强筋(12)上，所述第一隔热层(10)的外表面凸出设有若干第二加强筋(13)，所述第二隔热层(11)覆盖于若干第二加强筋(13)上。

4.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述罐体(2)上高度最低的位置设有维修口，所述维修口处匹配设有维修口盖(14)，所述排料口设于维修口盖(14)上。

5.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述螺旋叶片(7)的表面凸出设有若干尖刺(15)。

6.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述支架(1)上还设有平台架(16)，所述平台架(16)位于罐体(2)的后端，所述平台架(16)上具有位于进料口Ⅰ下方的干渣料口(17)，所述螺旋叶片(7)在罐体(2)的内壁上呈螺旋状设置。

7.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述旋转驱动装置包括围绕罐体(2)外壁一圈设置的环形齿(18)，所述支架(1)上通过第一支撑架(19)转动设有驱动齿轮(20)，所述驱动齿轮(20)与环形齿(18)啮合连接，所述驱动齿轮(20)通过旋转电机(21)驱动转动，所述旋转电机(21)位于第一支撑架(19)上。

8.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述支架(1)上通过第二支撑架(22)设有”U”形架，所述”U”形架与罐体(2)后部的表面相匹配，并且位于罐体(2)的下方，所述”U”形架上转动设有若干抵在罐体(2)上的滚轮(24)。

9.如权利要求1所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述导热油加热装置包括设于罐体(2)的前端中心的主轴(25)，所述主轴(25)与支架(1)通过一轴承(26)转动连接，所述主轴(25)内设有油腔(27)，所述主轴(25)上设有进口部以及出口部，所述进口部与出口部均位于罐体(2)与轴承(26)之间，所述进口部设有内循环进口(28)以及外循环进口(29)，所述出口部设有内循环出口(30)以及外循环出口(31)，所述内循环进口(28)以及内循环出口(30)分别与内循环导热油管(8)的两端连接，所述外循环进口(29)以及外循环出口(31)分别与外循环导热油管的两端连接，所述进口部靠近罐体(2)设置，所述出口部远离罐体(2)设置，所述油腔(27)远离罐体(2)的一端内壁上具有进油孔(36)，所述主轴(25)的内具有连通内循环出口(30)与进油孔(36)以及连通外循环出口(31)与进油孔(36)的送油通道(35)，所述内循环进口(28)以及外循环进口(29)均与油腔(27)连通，所述两个油泵分别安装在内循环进口(28)以及外循环进口(29)上，所述主轴(25)上设有加热器，所述加热器位于出口部与进油孔(36)之间，所述主轴(25)上还连接有电刷结构(32)，所述电刷结构(32)与加热器电连接。

10.如权利要求9所述的正压高温易腐垃圾处理反应罐，其特征在于，所述加热器包括半导体加热器(33)，所述主轴(25)的表面具有凹槽，所述半导体加热器(33)安装于凹槽内，所述凹槽通过通孔与油腔(27)连通，所述通孔内通过密封胶安装有插入油腔(27)内的导热棒(34)，所述导热棒(34)与半导体加热器(33)的热端连接。