1.一种集成电路激光微加工用除尘装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的底端内壁转动连接有支撑轴(2)，所述支撑轴(2)的顶端固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)的底端固定连接有连接管(4)，所述连接管(4)的右端内壁通过复位弹簧(5)弹性连接有限位块(6)，所述连接管(4)的右端内壁固定连接有导向管(7)，所述连接管(4)的外壁转动连接有圆盘(8)，所述圆盘(8)的内壁滑动连接有夹板(9)，所述机壳(1)的顶端内壁设置有激光枪(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述机壳(1)的右端外壁贯穿且设置有吸尘管(11)，所述吸尘管(11)的右端贯穿且连接有收尘箱(12)，所述收尘箱(12)的内壁通过扭簧(13)弹性连接有转杆(14)，所述转杆(14)的外壁固定连接有卡块(15)，所述收尘箱(12)的内壁贯穿且滑动连接有过滤框(16)，所述过滤框(16)的右端侧壁固定连接有把手(17)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述收尘箱(12)的内壁与扭簧(13)的一端固定连接，所述扭簧(13)的另一端与转杆(14)的外壁固定连接，所述转杆(14)转动连接在收尘箱(12)的内壁上。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述卡块(15)贯穿且转动连接在收尘箱(12)的内壁上，所述卡块(15)与把手(17)的外壁卡接。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述收尘箱(12)固定连接在机壳(1)的右端外壁。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述连接管(4)的右端内壁与复位弹簧(5)的一端固定连接，所述复位弹簧(5)的另一端与限位块(6)的左端固定连接，所述限位块(6)贯穿且滑动连接在连接管(4)的内壁上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述限位块(6)贯穿且滑动连接在导向管(7)的外壁上，所述限位块(6)与圆盘(8)的内壁插接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述夹板(9)贯穿且滑动连接在固定板(3)的上表面。