1.一种电子芯片贴合装置，包括：工作台(1)；

固定连接在所述工作台(1)底部的支撑腿(2)；

固定连接在所述工作台(1)顶部的侧板(3)；

固定连接在所述侧板(3)顶部的固定板(4)；

以及固定连接在所述工作台(1)顶部的加工组件(5)；其特征在于：所述加工组件(5)包括固定连接在固定板(4)底部的挤压部(51)，所述挤压部(51)下方设置有夹持部(52)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述挤压部(51)包括固定连接在固定板(4)底部的升降杆(511)，所述升降杆(511)的底部固定连接有连接杆(512)，所述连接杆(512)的底端贯穿于环形板(513)的顶部，并固定连接有贴合板(514)，所述环形板(513)的侧面固定连接有限位块(515)，所述限位块(515)贯穿在滑杆(516)的外壁，所述滑杆(516)固定连接在工作台(1)顶部与固定板(4)的底部，所述环形板(513)的底部固定连接有压杆(517)，所述环形板(513)的底部固定连接有磁吸板一(518)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述夹持部(52)包括固定连接在工作台(1)顶部的安装台(521)，所述安装台(521)的顶部开设有凹槽(522)，该凹槽(522)的内表面开设有滑槽(523)，该滑槽(523)的内部滑动连接有滑板(524)，所述滑板(524)的顶部固定连接有固定柱(525)，所述固定柱(525)的顶部固定连接有放置板(526)，所述滑槽(523)的侧面开设有通气孔道(527)，该通气孔道(527)的另一端开设在凹槽(522)的内侧面，该凹槽(522)的内侧面固定连接有气囊(528)，所述安装台(521)的顶部固定连接有固定块(529)，所述固定块(529)的顶部固定连接有磁吸板二(520)。

4.根据权利要求2所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述限位块(515)与滑杆(516)设置为滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述环形板(513)的内圈直径比连接杆(512)外圈直径大，且与升降杆(511)的底端外圈直径相吻合。

6.根据权利要求3所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述磁吸板二(520)设置在磁吸板一(518)的正下方，所述磁吸板二(520)的顶部磁性与磁吸板一(518)的底部磁性相反。

7.根据权利要求3所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：所述滑板(524)的底部固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧远离滑板(524)的一端固定连接在滑槽(523)的内表面。