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专利号: 2023221227664
申请人: 蚌埠市嘉创电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种分控箱PCB板安拆结构,其特征在于,包括设置在分控箱主体壳(1)内腔的安装结构:所述分控箱主体壳(1)内腔底部的右侧固定安装有控制开关(2),所述分控箱主体壳(1)内腔的底部固定连接有两个短柱(3),所述分控箱主体壳(1)内腔的底部固定连接有两个安装柱(4),两个短柱(3)和两个安装柱(4)分别为斜向设置,两个短柱(3)和两个安装柱(4)的表面套设有PCB板(5),所述安装柱(4)的内腔开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内腔滑动连接有两个楔形限位块(7),两个楔形限位块(7)之间焊接有弹簧(8),所述PCB板(5)的底部设置有散热板(11),所述分控箱主体壳(1)顶部的内腔固定安装有操作屏(13),所述分控箱主体壳(1)内腔的前侧安装有前板(14),所述前板(14)的左侧安装有两个插座(15)。

2.根据权利要求1所述的一种分控箱PCB板安拆结构,其特征在于,所述PCB板(5)包括绝缘板材(51),所述绝缘板材(51)的表面焊接有多个元器件(52),所述绝缘板材(51)顶部的四角均开设有与短柱(3)和安装柱(4)相适配的安装孔(53)。

3.根据权利要求2所述的一种分控箱PCB板安拆结构,其特征在于,两个楔形限位块(7)为镜像设置,所述楔形限位块(7)的底部与PCB板(5)的顶部相贴合。

4.根据权利要求3所述的一种分控箱PCB板安拆结构,其特征在于,所述楔形限位块(7)的顶部与底部均固定连接有导向块(9),所述滑槽(6)的顶部与底部均开设有与上下两组楔形限位块(7)相适配的导向槽(10)。

5.根据权利要求4所述的一种分控箱PCB板安拆结构,其特征在于,所述散热板(11)包括滑动连接于短柱(3)和安装柱(4)表面的基板(111),所述基板(111)顶部的四角均开设有与短柱(3)和安装柱(4)相适配的散热槽(112),所述基板(111)的顶部开设有多道圆孔(113)。

6.根据权利要求5所述的一种分控箱PCB板安拆结构,其特征在于,所述安装柱(4)的表面套设有橡胶压簧(12),所述橡胶压簧(12)的底部与散热板(11)的顶部固定连接,所述橡胶压簧(12)的顶部与PCB板(5)的顶部相贴合。