1.一种晶片定位上料装置，其特征在于，包括晶片预装座(4)与晶片负压吸取器(10)，所述晶片预装座(4)呈圆柱形，上端面均布有多个刚好能容纳晶片(1)的沉孔(3)；所述晶片负压吸取器(10)包括与所述晶片预装座(4)适配的吸盘(11)；

所述吸盘(11)与握柄(7)固定，位于所述握柄(7)中间在所述吸盘(11)上端设置有气缸(8)，所述气缸(8)上端设置有压杆(5)，所述压杆(5)下端贯穿气缸(8)上端后与气缸(8)内部的活塞连接，所述压杆(5)上端贯穿所述握柄(7)，所述压杆(5)在位于握柄(7)上方这一段套设有弹簧(6)；

所述吸盘(11)下端设置有与多个所述沉孔(3)个数以及位置相适配的吸头(9)，所述吸头(9)与气缸(8)连通；所述吸盘(11)边缘具有限位凸台，所述限位凸台的内圈面与晶片预装座(4)的外圈面配合。

2.根据权利要求1所述的晶片定位上料装置，其特征在于，所述晶片预装座(4)上端面均布有三个沉孔(3)，所述沉孔(3)的圆心距晶片预装座(4)中心42毫米，所述沉孔(3)的直径比晶片(1)的外径大0.05～0.1毫米，所述沉孔(3)的深度为1毫米。

3.根据权利要求2所述的晶片定位上料装置，其特征在于，所述吸盘(11)下端设置有三个吸头(9)，所述吸头(9)的位置与所述沉孔(3)位置相适配。

4.根据权利要求1所述的晶片定位上料装置，其特征在于，还包括圆柱形状的载物盘(2)，所述限位凸台的内圈面与载物盘(2)的外圈面配合。

5.根据权利要求1所述的晶片定位上料装置，其特征在于，所述吸头(9)的前端设置有软质密封圈。