1.一种嵌入式集成电路器件，包括元件本体(1)、引脚(2)、加强块(3)、安装板(4)、第一硅脂导热垫(5)以及第一导热板(6)，其特征在于：所述安装板(4)上表面设置有元件本体(1)，所述元件本体(1)上表面设置有第一硅脂导热垫(5)，所述第一硅脂导热垫(5)上表面设置有第一导热板(6)，所述第一导热板(6)上表面焊接有第一热管(7)，所述第一热管(7)上半段焊接有散热片(11)，所述元件本体(1)两侧设置有引脚(2)，所述引脚(2)上表面设置有第二硅脂导热垫(8)，所述第二硅脂导热垫(8)上表面设置有第二导热板(9)，所述第二导热板(9)上表面焊接有第二热管(10)，所述第二热管(10)上半段焊接在散热片(11)上，所述第二导热板(9)前后侧设置有固定架(901)，所述固定架(901)配套设置有紧固螺丝(902)，所述引脚(2)的弯折处设置有加强块(3)，所述引脚(2)竖直部分设置有焊接部(201)。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述焊接部(201)上刻设有磨砂纹(202)。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述散热片(11)上涂有石墨烯散热涂层(1101)。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述散热片(11)设置有多片，所述散热片(11)平行等距设置。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述第一热管(7)以及第二热管(10)贯穿所有散热片(11)且贯穿处通过焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述第一热管(7)以及第二热管(10)为铜管材质，所述第一热管(7)以及第二热管(10)内部为负压状态。