1.一种半导体晶圆倒角工装，包括安装底座(1)，安装底座(1)的上侧中心位置固定连接有支撑架(2)，支撑架(2)为梯形架，支撑架(2)的中心位置开设有约束孔(3)，约束孔(3)的内部设置有伺服电机(4)，伺服电机(4)的输出端固定连接有旋转轴(15)，旋转轴(15)的输出端固定连接有抓手(16)，安装底座(1)的上侧固定连接有固定架(13)，固定架(13)上对应抓手(16)的位置设置有倒角机(14)，其特征在于：所述安装底座(1)的底侧对应伺服电机(4)的圆周连接有支撑脚(5)，支撑脚(5)至少有三个，支撑脚(5)与伺服电机(4)相互靠近的一侧弧面相适配，支撑脚(5)对应伺服电机(4)的一侧等距安装有凸块(6)，伺服电机(4)上设置有驱动伺服电机(4)向下移动的按压结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角工装，其特征在于：所述按压结构包括固定连接在伺服电机(4)外侧圆周的连接套(7)，连接套(7)的上侧等距开设有螺纹槽(8)，螺纹槽(8)贯穿连接套(7)的壁面延伸至支撑架(2)的内部，螺纹槽(8)的内部螺纹连接有锁紧螺纹柱(9)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角工装，其特征在于：所述安装底座(1)的侧面等距开设有透气槽(10)，透气槽(10)为矩形槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角工装，其特征在于：所述安装底座(1)的上侧对称固定连接有两个安装腿(11)，安装腿(11)为矩形块，两个安装腿(11)的上侧固定连接有挡板(12)，旋转轴(15)贯穿挡板(12)设置。