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专利号: 2023220559605
申请人: 合肥捷优祥电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片贴装基板的清洗夹具,其特征在于,包括箱体(1);

支撑板(12),固定连接在所述箱体(1)内,所述支撑板(12)和箱体(1)内壁上固定连接有多个一一对应夹持槽(4);

所述夹持槽(4)内固定连接有气囊(6),所述气囊(6)上固定连接有夹持滑块(7),所述夹持滑块(7)滑动连接在所述夹持槽(4)内;

挤压板(8),滑动连接在所述箱体(1)内,所述挤压板(8)、箱体(1)底部和箱体(1)内壁形成挤压腔,所述挤压板(8)内开设有中空腔(83),所述中空腔(83)通过通气管(61)与气囊(6)相连通;

所述挤压板(8)侧壁上开设有与中空腔(83)相连通的通孔(82),所述箱体(1)内壁上开设有U形孔(14),用于将通孔(82)和挤压腔相连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装基板的清洗夹具,其特征在于,所述挤压腔内设有弹簧(9),所述弹簧(9)一端与箱体(1)底部内壁固定连接,所述弹簧(9)另一端与挤压板(8)底部固定连接;

所述挤压板(8)上开设有与中空腔(83)相连通的回流孔(81),所述回流孔(81)始终与挤压腔相连通,所述回流孔(81)内安装有单向阀。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴装基板的清洗夹具,其特征在于,所述夹持滑块(7)相互对应面为弧形面。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴装基板的清洗夹具,其特征在于,还包括箱盖(2),所述箱盖(2)转动连接在箱体(1)上,所述箱盖(2)上转动连接有锁扣(21),所述箱体(1)上固定连接有锁块(11),所述锁扣(21)与锁块(11)相配合;

所述挤压板(8)上转动连接有气压支撑杆(3),所述气压支撑杆(3)远离挤压板(8)一端转动连接在箱盖(2)内壁上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片贴装基板的清洗夹具,其特征在于,所述箱体(1)内转动连接有多个转轴(51),所述转轴(51)上固定连接有毛刷(5),用于对基板表面进行清洗。

6.根据权利要求5所述的一种芯片贴装基板的清洗夹具,其特征在于,多个所述转轴(51)一端均延伸至箱体(1)外固定连接有链轮(52),多个所述链轮(52)均通过链条(54)转动连接;

所述箱体(1)上固定连接有防护壳(13),所述防护壳(13)罩设在链轮(52)和链条(54)外,所述防护壳(13)内壁上固定连接有电机(53),所述电机(53)输出端与链轮(52)固定连接。