1.一种防水的电源IC芯片板，包括芯片电路板（1），其特征在于：所述芯片电路板（1）顶部设置有安装框（2），所述安装框（2）内部设置有芯片本体（3），所述芯片本体（3）底部与芯片电路板（1）顶部相连接，所述芯片电路板（1）底部中心线处设置有导热板（4），所述导热板（4）底部中心线处设置有散热风机（5），所述芯片电路板（1）顶部设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述防护机构包括保护壳（6），所述保护壳（6）底部开设有凹槽，凹槽内部均匀设置有多个弹簧（7）。

3.根据权利要求2所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：多个所述弹簧（7）外表面均设置有橡胶薄膜，多个所述弹簧（7）底部共同设置有第一密封条（8）。

4.根据权利要求3所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述第一密封条（8）底部设置有第二密封条（9），所述第一密封条（8）与第二密封条（9）均由橡胶材料制成。

5.根据权利要求2所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述保护壳（6）两侧均设置有第一连接杆（10），多个所述第一连接杆（10）底部均设置有第二连接杆（11）。

6.根据权利要求5所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述第二连接杆（11）底部设置有连接板（12），所述连接板（12）底部设置有防护垫（13），所述防护垫（13）由橡胶材料制成。

7.根据权利要求6所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述连接板（12）顶部设置有螺栓（14），所述螺栓（14）一端依次贯穿连接板（12）、防护垫（13）与芯片电路板（1）并延伸至芯片电路板（1）内部。

8.根据权利要求2所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述保护壳（6）两侧均开设有第一通孔（15），所述保护壳（6）顶部开设有第二通孔（16），所述第一通孔（15）与第二通孔（16）相通。