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专利号: 2023217364692
申请人: 苏州惠力达半导体材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种湿式蚀刻装置,包括蚀刻池(1),其特征在于:所述蚀刻池(1)一侧底部固定有电机(4),所述电机(4)上安装有水平轴(5),所述水平轴(5)通过密封轴承座安装在蚀刻池(1)底部,所述水平轴(5)上固定有底搅拌桨叶(6),所述水平轴(5)一端固定有主动齿轮(7),所述主动齿轮(7)顶端与从动齿轮(8)啮合连接,所述从动齿轮(8)固定在垂直轴(9)底端,所述垂直轴(9)通过轴承座安装在蚀刻池(1)内壁一侧,所述垂直轴(9)中部下侧固定安装有侧搅拌桨叶(10),所述垂直轴(9)中部上侧固定安装有绞龙叶片(11),所述绞龙叶片(11)设置在加料管(12)内,所述加料管(12)固定在预混斗(13)底端,所述预混斗(13)固定在蚀刻池(1)顶端一侧,所述垂直轴(9)顶端安装有预混扇叶(14)。

2.根据权利要求1所述的一种湿式蚀刻装置,其特征在于:所述蚀刻池(1)内侧顶部固定有防护网(2),所述防护网(2)的正视剖面形状为“L”字型,所述蚀刻池(1)另一侧底部安装有排出管(3)。

3.根据权利要求1所述的一种湿式蚀刻装置,其特征在于:所述底搅拌桨叶(6)为等间距设置,所述底搅拌桨叶(6)与侧搅拌桨叶(10)为垂直分布,所述底搅拌桨叶(6)、侧搅拌桨叶(10)和蚀刻池(1)的中心均处于同一垂面上。

4.根据权利要求1所述的一种湿式蚀刻装置,其特征在于:所述主动齿轮(7)和从动齿轮(8)均为锥齿轮,所述主动齿轮(7)的直径大于从动齿轮(8)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种湿式蚀刻装置,其特征在于:所述绞龙叶片(11)边缘与加料管(12)内壁紧密贴合,所述绞龙叶片(11)的长度大于加料管(12)的长度。

6.根据权利要求1所述的一种湿式蚀刻装置,其特征在于:所述预混斗(13)外壁安装有电热丝(15),所述电热丝(15)为水平等间距设置。