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专利号: 2023217294026
申请人: 苏州市利尔普电气有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-01-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB电路板电子元件焊锡架,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上表面固定连接有一组立板(9),两个所述立板(9)相互靠近的一侧面共同固定连接有连接板(18),所述连接板(18)的正面开设有凹槽(12),所述连接板(18)的上表面设有气泵(4),所述气泵(4)的输入端固定连接有输入管(19),所述输入管(19)的外表面固定连通有一组连接管(20),每个所述连接管(20)的底端均固定连通连接板(18)的上表面并固定连通有收集罩(22)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电子元件焊锡架,其特征在于:所述底板(1)的上表面固定连接有加热箱(13),所述加热箱(13)的内底壁安装有加热机构(15),所述加热箱(13)的内壁固定连接有隔板(14)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电子元件焊锡架,其特征在于:所述立板(9)的左侧面固定镶嵌有第一轴承(24),所述另一个立板(9)的右侧面固定镶嵌有第二轴承(25),所述另一个立板(9)的左侧面固定连接有电机(16),所述电机(16)的输出端固定连接有转动轴(8),所述转动轴(8)的右端贯穿第二轴承(25)的内圈并于第一轴承(24)的内圈相连接,所述转动轴(8)的外表面安装有加持机构(7)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板电子元件焊锡架,其特征在于:所述加持机构(7)的内壁固定连接有一组防滑垫(17)。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电子元件焊锡架,其特征在于:所述底板(1)的底面固定连接有一组支撑腿(2),每个所述支撑腿(2)的底端均固定连接有支撑座(10)。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电子元件焊锡架,其特征在于:所述底板(1)的上表面安装有收集箱(3),所述气泵(4)的输出端固定连通有输出管(23),所述输出管(23)的底端固定连通连接板(18)的上表面并与收集箱(3)的上表面相连通。