1.一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上方设置有切片执行机构(3)，所述切片执行机构(3)一侧设置有移动承载机构(2)；

所述切片执行机构(3)包括固定设置在所述工作台(1)上方一侧的L型执行架(301)，所述L型执行架(301)下方设置有切片刀移动组件，所述切片刀移动组件下方设置有气动伸缩台(305)，所述气动伸缩台(305)下方设置有切片执行组件(306)，所述切片执行组件(306)下方设置有端头夹紧组件(308)，所述端头夹紧组件(308)前后侧设置有尺寸刻度台(307)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述移动承载机构(2)包括固定设置在所述工作台(1)上方一侧L型支撑架(201)，所述L型支撑架(201)下方设置有棒体承载台(202),所述棒体承载台(202)上方设置有半圆承载轴(203)，所述L型支撑架(201)上方设置有推体移动组件(204)，所述推体移动组件(204)下方设置有电动伸缩杆(205)，所述电动伸缩杆(205)下方设置有推动组件(206)，所述推动组件(206)下方设置有定位组件(207)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述切片执行组件(306)包括固定设置在所述气动伸缩台(305)下方的励磁电机(3061)，所述励磁电机(3061)动力端连接在旋转轴(3062)一端，所述旋转轴(3062)另一端设置有切片刀(3063)。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述端头夹紧组件(308)包括设置在所述工作台(1)上方一侧的下夹紧台(3081)，所述下夹紧台(3081)上方设置有上夹紧台(3082)，所述下夹紧台(3081)前后侧设置有定位伸缩杆(3084)。

5.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述定位组件(207)包括设置在所述棒体承载台(202)上方的定位支撑台(2071)，所述定位支撑台(2071)内侧设置有定位内衬(2073)，所述定位内衬(2073)固定设置在定位气缸(2072)动力伸缩端。

6.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述棒体承载台(202)内侧横向设置有引导杆(2021)，所述电动伸缩杆(205)下方设置有梯形承载台(2051)。