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专利号: 2023216416524
申请人: 莘县莘州建筑有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:包括螺旋钻(1),所述螺旋钻(1)的底部具有用于接合泥土的工作面以切削钻孔的切削头(3),所述螺旋钻(1)围绕驱动轴线转动,用于将切削头(3)产生的弃土输送出钻孔;

旋转驱动装置(2),所述旋转驱动装置(2)设置在螺旋钻(1)远离切削头(3)的一端,用于驱动螺旋钻(1)围绕驱动轴线进行转动;

套筒(4),所述套筒(4)为两端开口的中空圆柱状且内部容纳所述螺旋钻(1),用于辅助螺旋钻(1)将泥土从套筒(4)的顶部排出;

盖板(5),所述盖板(5)为一体成型在套筒(4)的外部且向下逐渐扩口形状,用于对套筒(4)顶部排出的下落泥土进行导向,使泥土远离钻孔边缘。

2.根据权利要求1所述的一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:还包括固定架(6),所述固定架(6)包括底座(601)、顶板(602)和连接立柱(603),所述套筒(4)外部的盖板(5)与底座(601)相互固定,所述顶板(602)的下表面固定连接有用于带动螺旋钻(1)和旋转驱动装置(2)上升和下降的升降驱动装置(7)。

3.根据权利要求2所述的一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:所述升降驱动装置(7)包括固定连接在顶板(602)下表面的电机(701)、设置在电机(701)输出端的丝杆(702)、设置在底座(601)和顶板(602)之间的导向杆(703)和升降板(704),所述升降板(704)与丝杆(702)螺纹连接,所述导向杆(703)贯穿升降板(704)且与升降板(704)滑动连接,所述旋转驱动装置(2)与升降板(704)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:所述套筒(4)的长度小于螺旋钻(1)的长度,且所述套筒(4)的底部与地面相抵触。

5.根据权利要求1所述的一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:所述套筒(4)的内壁直径与切削头(3)的切削出的钻孔直径相等。

6.根据权利要求2所述的一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:所述盖板(5)的底部边缘位置设置有沿边(501),所述盖板(5)的沿边(501)与底座(601)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置,其特征在于:所述沿边(501)与地面的间距不大于5cm。