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专利号: 202321557101X
申请人: 上海热普电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,包括铝合金板(1),其特征在于:所述铝合金板(1)顶部开设有安装槽(2),所述安装槽(2)内放置有CPU(3),所述铝合金板(1)顶部设有第一铜板(4),所述第一铜板(4)顶部开设有凹槽(5),所述凹槽(5)内设有第二铜板(6);

所述第一铜板(4)与铝合金板(1)之间设有四组导热组件(7),用于提高CPU(3)的导热速度;

每组导热组件(7)均包括三个铜管(701),所述第一铜板(4)外壁表面开设有十二个第一半圆形槽(702),每个铜管(701)分别设在每个第一半圆形槽(702)内,所述铝合金板(1)顶部开设有十二个第二半圆形槽(703),用于铜管(701)的放置。

2.根据权利要求1所述的一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于:所述第一铜板(4)底部开设有嵌槽(8),所述嵌槽(8)内填充有导热硅胶(9),所述导热硅胶(9)底部与CPU(3)顶部接触,用于降低CPU(3)与第一铜板(4)之间的接触热阻。

3.根据权利要求1所述的一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于:所述铝合金板(1)顶部固定设有四个定位块(10),所述第一铜板(4)底部开设有四个定位槽(11),四个定位块(10)分别设在四个定位槽(11)内,便于快速定位第一铜板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于:所述铝合金板(1)顶部设有四个夹板(12),每个夹板(12)底部均开设有三个第三半圆形槽(13),三个第三半圆形槽(13)内壁分别与三个铜管(701)顶部接触,提高铜管(701)的稳定性。

5.根据权利要求1所述的一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于:每个夹板(12)两侧与铝合金板(1)之间均通过螺钉(14)固定,便于安装拆卸夹板(12)。

6.根据权利要求1所述的一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于:所述第一铜板(4)顶部两侧均开设有两个固定槽(15),每个固定槽(15)内均螺纹连接有第一螺丝(16),所述第一螺丝(16)底部与铝合金板(1)螺纹连接,便于安装拆卸第一铜板(4)。

7.根据权利要求1所述的一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于:所述第二铜板(6)与第一铜板(4)之间通过四个第二螺丝(17)固定,便于安装拆卸第二铜板(6)。