利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2023215511362
申请人: 河北神禾种业有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种西瓜种子加工装置,其特征在于,包括机架、固设在机架上的电动磨盘以及可升降的设置在机架上的料斗;所述料斗包括基座、可拆卸的设置在基座上的筒壳以及可拆卸的设置在筒壳内的滤网兜,所述基座与筒壳之间设置有过流腔,基座上还连接有与所述过流腔相连通的软管,所述滤网兜与筒壳之间具有间隙且滤网兜与筒壳之间配合设置有周向限位结构,所述筒壳的底面均布有多个通孔;所述电动磨盘包括电机和磨盘本体,所述磨盘本体与所述滤网兜相配合且磨盘本体底面上周向均布有多条摩擦棱,所述摩擦棱包括两个刚性基体以及设置在两个刚性基体之间的柔性基体,其中一个所述刚性基体与所述磨盘本体相固连。

2.根据权利要求1所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述机架上设置有升降液压缸,所述升降液压缸的活塞杆上端与所述基座的底面相连。

3.根据权利要求2所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述筒壳通过螺栓可拆卸的固设在所述基座上,筒壳的内侧底面上设置有多条同心环沿。

4.根据权利要求3所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述滤网兜的上沿固设有与所述筒壳相配合的搭沿。

5.根据权利要求1‑4中任一项所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述周向限位结构包括设置在筒壳上的插接柱和设置在滤网兜上的插接套,所述插接套内设置有键槽,所述插接柱上设置有键。

6.根据权利要求5所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述插接套的顶面上具有锥形孔,所述磨盘本体上设置有与插接套相配合的盲孔以及与所述锥形孔相配合的定位锥。

7.根据权利要求6所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述插接套和定位锥的材质均为聚四氟乙烯。

8.根据权利要求1所述的一种西瓜种子加工装置,其特征在于,所述刚性基体的材质为尼龙,所述柔性基体的材质为TPE弹性体。