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专利号: 202321384862X
申请人: 成都科湃封装科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种陶瓷封装管壳,包括:

陶瓷基板(1)及上壳体(2),所述陶瓷基板(1)上表面向下凹陷形成回形槽(4),所述上壳体(2)通过胶液粘结在所述回形槽(4)内;

其特征在于:

所述回形槽(4)内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽(5),所述回形槽(4)内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽(6)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装管壳,其特征在于,所述陶瓷基板(1)背离上壳体(2)的一面安装有加强件。

3.根据权利要求2所述的陶瓷封装管壳,其特征在于:所述加强件包括加强筋条(8);

所述陶瓷基板(1)底部等距开设有多个条形槽(10),所述条形槽(10)内固定有加强筋条(8)。

4.根据权利要求3所述的陶瓷封装管壳,其特征在于:所述条形槽(10)内顶部向上凹陷形成多个均匀布置的定位孔(11);

所述加强筋条(8)上表面均匀固定有多个与定位孔(11)相配合的定位杆(7);

所述定位杆(7)固定在定位孔(11)内。

5.根据权利要求4所述的陶瓷封装管壳,其特征在于,所述定位杆(7)与加强筋条(8)为一体成型结构,所述定位杆(7)与加强筋条(8)相互垂直布置。

6.根据权利要求4所述的陶瓷封装管壳,其特征在于,所述加强筋条(8)上表面开设有多个小孔(9),多个所述小孔(9)沿着加强筋条(8)的长度方向等距布置。

7.根据权利要求1所述的陶瓷封装管壳,其特征在于,所述回形槽(4)内外圈壁下部位置加工有第一斜槽(12),所述第一斜槽(12)的宽度从上至下逐渐缩小,所述第一斜槽(12)与第一储胶槽(5)相通;和或所述回形槽(4)内内圈壁下部位置加工有第二斜槽(13),所述第二斜槽(13)的宽度从上至下逐渐缩小,所述第二斜槽(13)与第二储胶槽(6)相通。

8.根据权利要求1所述的陶瓷封装管壳,其特征在于,所述上壳体(2)两个相平行侧面靠近陶瓷基板(1)的位置处均开设有多个均匀布置的引脚孔(3)。