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专利号: 2023212302651
申请人: 上海敏用数码科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种带有张力均布结构的碳带,包括碳带本体,其特征在于:所述碳带本体(1)包括第一填充层(2)和第二填充层(3),第二填充层(3)固定连接在第一填充层(2)的后侧,第一填充层(2)包括加强层(4)、阻隔层(5)、耐磨层(6)、耐高温层(7)和防腐蚀层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带有张力均布结构的碳带,其特征在于:所述耐磨层(6)固定连接在加强层(4)的后侧,耐高温层(7)固定连接在耐磨层(6)的后侧,防腐蚀层(8)固定连接在耐高温层(7)的后侧。

3.根据权利要求2所述的一种带有张力均布结构的碳带,其特征在于:所述加强层(4)与耐磨层(6)之间、耐磨层(6)与耐高温层(7)之间和耐高温层(7)与防腐蚀层(8)之间均固定连接有阻隔层(5)。

4.根据权利要求3所述的一种带有张力均布结构的碳带,其特征在于:所述第二填充层(3)包括散热层(9)、防静电层(10)、防水层(11)和灭菌层(12),防静电层(10)固定连接在散热层(9)的后侧。

5.根据权利要求4所述的一种带有张力均布结构的碳带,其特征在于:所述防水层(11)固定连接在防静电层(10)的后侧,灭菌层(12)固定连接在防水层(11)的后侧。

6.根据权利要求5所述的一种带有张力均布结构的碳带,其特征在于:所述加强层(4)与耐磨层(6)之间、耐磨层(6)与耐高温层(7)之间和耐高温层(7)与防腐蚀层(8)之间同样固定连接有阻隔层(5)。