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专利号: 2023211100582
申请人: 苏州惠力达半导体材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种蚀刻喷淋装置,其特征在于,包括:

转动托盘(4),所述转动托盘(4)上方贴附有晶圆板(3),所述转动托盘(4)上方绕晶圆板(3)侧面贴合有阶梯垫块(42),所述阶梯垫块(42)上端设置有与晶圆板(3)上端面重合的阶梯形软垫(421),电机(6),所述电机(6)输出端与转动托盘(4)固定,所述电机(6)输出端外缘处安装有转盘(5),喷淋头(2),所述喷淋头(2)通过支杆(11)固定有废水箱(1),所述电机(6)与废水箱(1)固定安装。

2.根据权利要求1所述的一种蚀刻喷淋装置,其特征在于,所述转动托盘(4)上方边缘处设置有与直径重合的燕尾导块(41),所述阶梯垫块(42)包括有配合燕尾导块(41)滑动的燕尾槽(422)。

3.根据权利要求2所述的一种蚀刻喷淋装置,其特征在于,所述阶梯垫块(42)底部设置有贯穿转动托盘(4)的立杆(423),所述燕尾导块(41)中心处开设有配合立杆(423)滑动的直槽(43)。

4.根据权利要求3所述的一种蚀刻喷淋装置,其特征在于,所述转盘(5)上设置有与立杆(423)配合插接的偏心弧形槽(52)。

5.根据权利要求4所述的一种蚀刻喷淋装置,其特征在于,所述转盘(5)中心开口处开设有内螺纹(51),所述电机(6)输出端设有配合内螺纹(51)旋合的外螺纹(61)。

6.根据权利要求1所述的一种蚀刻喷淋装置,其特征在于,所述喷淋头(2)设置于晶圆板(3)上方,所述喷淋头(2)侧面连通有进水管(21)。