1.一种鞋底鞋面贴合压实装置，包括底座(1)和升降板(2)，其特征在于：所述底座(1)上表面焊接有若干定位滑杆(3)，所述升降板(2)内表面焊接有若干滑动套筒(4)，所述定位滑杆(3)外表面与滑动套筒(4)内表面滑动连接，所述升降板(2)下表面焊接有若干支架(5)，所述支架(5)下表面安装有鞋模(6)，所述底座(1)上表面焊接有放置框架(7)，所述升降板(2)下表面焊接有若干安装座(8)，所述安装座(8)下表面焊接有液压杆(9)，所述液压杆(9)下表面焊接有安装板(10)，所述安装板(10)下表面焊接有压板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述定位滑杆(3)上表面焊接有顶板(12)，所述顶板(12)内表面焊接有安装套筒(13)，所述安装套筒(13)内表面嵌合有螺纹杆(14)，所述升降板(2)内表面焊接有螺纹套筒(15)，所述底座(1)上表面焊接有定位框架(23)。

3.根据权利要求2所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述螺纹杆(14)外表面与螺纹套筒(15)内表面螺纹连接，所述螺纹杆(14)上表面焊接有转动板(16)，所述转动板(16)上表面焊接有传动锥齿轮(17)，所述顶板(12)上表面焊接有升降电机座(18)。

4.根据权利要求3所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述升降电机座(18)上表面安装有升降电机(19)，所述升降电机(19)输出端安装有动力锥齿轮(20)，所述动力锥齿轮(20)与传动锥齿轮(17)啮合。

5.根据权利要求2所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述螺纹杆(14)下表面焊接有连接板(21)，所述定位框架(23)内表面设置有定位转槽(24)。

6.根据权利要求5所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述连接板(21)下表面焊接有定位转块(22)，所述定位转块(22)外表面嵌合在定位转槽(24)内表面。

7.根据权利要求1所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述底座(1)下表面焊接有支撑架(25)。