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专利号: 2023209778554
申请人: 上海神耐电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-22
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种智能仪表电路板,其特征在于,包括:顶盖(110)与底件(111),所述顶盖(110)的内部设置有电路板本体(112),所述顶盖(110)上开设有散热孔(113),所述顶盖(110)的中部螺纹安装有螺杆(114),所述螺杆(114)的底端通过轴承安装有堵件(115),所述螺杆(114)两侧的顶盖(110)上固定连接有定杆(116),所述堵件(115)活动套接在定杆(116)上。

2.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述顶盖(110)的底端固定安装有边框(124),所述边框(124)的两侧皆设置有固定机构(200),固定机构(200)包括螺栓(210),所述螺栓(210)螺纹安装在边框(124)上,所述底件(111)两侧的顶端皆开设有螺纹槽(211)。

3.根据权利要求2所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述顶盖(110)与底件(111)之间设置有干燥剂(122),所述顶盖(110)的内壁上固定设置有网孔壳(123),所述干燥剂(122)塞入设置在网孔壳(123)中。

4.根据权利要求2所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述底件(111)两侧的顶端皆固定设置有支撑件(119),所述螺杆(114)两侧的顶盖(110)上皆固定连接有抵压件(120),所述电路板本体(112)的两侧边皆固定相接有延伸板(125)。

5.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述螺杆(114)的顶端固定安装有控制端(118)。

6.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述堵件(115)的顶端固定设置有贴合垫(117),所述贴合垫(117)为橡胶材质。

7.根据权利要求4所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述支撑件(119)相互远离的一侧皆固定安装有限位架(121)。