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专利号: 2023208815700
申请人: 燕山大学
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-11-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:包括入射光纤(1)、多模光纤(2)、掺氟硫化铅光纤(3)和出射光纤(4);所述入射光纤(1)的一端与多模光纤(2)的一端连接;多模光纤(2)的另一端与掺氟硫化铅光纤(3)的一端连接,掺氟硫化铅光纤(3)的另一端与出射光纤(4)的一端连接;所述掺氟硫化铅光纤(3)中间部分为锥形结构(5)。

2.根据权利要求1所述的基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:所述掺氟硫化铅光纤(3)包括第三纤芯(10)和第三包层(11),第三纤芯(10)和第三包层(11)的中间为锥形结构,所述锥形结构包括锥形包层(13)和锥形纤芯(12)。

3.根据权利要求2所述的基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:掺氟硫化铅光纤(3)的锥形结构(5)的直径由两端向中间逐渐减小,锥形结构(5)的锥形包层(13)和锥形纤芯(12)的比例与掺氟硫化铅光纤(3)非锥形部分的包层和纤芯的比例一致。

4.根据权利要求2所述的基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:所述第三纤芯(10)位于掺氟硫化铅光纤(3)的中心,材料为掺氟硫化铅,纤芯折射率为1.4658,第三纤芯(10)的非锥形部分纤芯的直径为8.7µm,第三包层(11)材料为石英,第三包层(11)非锥形部分的直径为125µm,折射率为1.4563。

5.根据权利要求3所述的基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:所述锥形包层(13)直径为56‑58µm,锥形纤芯(12)直径为3.89‑4µm,锥形结构(5)的长度为575‑580µm。

6.根据权利要求1所述的基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:所述入射光纤(1)和出射光纤(4)为单模光纤,单模光纤包括第一纤芯(6)和第一包层(7);所述第一纤芯(6)的直径为8.2µm,第一包层(7)的直径为125µm。

7.根据权利要求1所述的基于多模与锥形掺氟硫化铅光纤级联的双参量光纤传感器,其特征在于:所述多模光纤(2)包括第二纤芯(8)和第二包层(9),所述第二纤芯(8)的直径为105µm,且第二纤芯(8)位于多模光纤(2)的中心;第二包层(9)的直径为125µm。