1.IC芯片自动定位打标装置，其特征在于，包括

机架(1)，

上料限位架(2)，设置在所述机架(1)上，所述上料限位架(2)具有限位通道(3)，第一托板(4)，移动设置在所述机架(1)上，位于所述限位通道(3)一侧，所述第一托板(4)移动后，所述第一托板(4)伸入所述限位通道(3)，第一顶升件(5)，升降设置在所述机架(1)上，位于所述限位通道(3)底部，且位于所述第一托板(4)下方，第二顶升件(6)，升降设置在所述第一顶升件(5)上，所述第一顶升件(5)升降后，所述第二顶升件(6)靠近所述第一托板(4)，所述第二顶升件(6)升降后，所述第二顶升件(6)用于抵接芯片，所述第一顶升件(5)升降方向平行于所述第二顶升件(6)的升降方向，雕刻装置(7)，设置在所述机架(1)上，位于所述上料限位架(2)一侧，托盘(8)，移动设置在所述机架(1)上，位于所述第一托板(4)下方，所述第一托板(4)移动方向，所述第一顶升件(5)升降方向和所述托盘(8)移动方向，三者两两垂直，所述托盘(8)移动后，所述托盘(8)从所述雕刻装置(7)一侧移动至所述限位通道(3)内，所述托盘(8)用于承接芯片。

2.根据权利要求1所述的IC芯片自动定位打标装置，其特征在于，所述上料限位架(2)包括四个上料架(9)，均沿竖直方向设置在所述机架(1)上，且均为L型，四个所述上料架(9)之间形成所述限位通道(3)。

3.根据权利要求1所述的IC芯片自动定位打标装置，其特征在于，所述第一托板(4)为两个，两个所述第一托板(4)分别位于所述限位通道(3)两侧，且所述第一托板(4)为L型。

4.根据权利要求1所述的IC芯片自动定位打标装置，其特征在于，所述第二顶升件(6)为两个，两个所述第二顶升件(6)对称设置在所述第一顶升件(5)上，所述托盘(8)移动后，所述托盘(8)位于两个所述第二顶升件(6)之间。

5.根据权利要求1所述的IC芯片自动定位打标装置，其特征在于，还包括滑轨(10)，设置在所述机架(1)上，所述托盘(8)移动设置在所述滑轨(10)上。

6.根据权利要求5所述的IC芯片自动定位打标装置，其特征在于，还包括四个存料架(11)，均沿竖直方向设置在所述机架(1)上，且均为L型，四个所述存料架(11)之间形成存料通道(12)，所述存料架(11)位于所述滑轨(10)远离所述上料限位架(2)的一端，两个第二托板(13)，两个所述第二托板(13)对称摆动设置在所述机架(1)上，且两个所述第二托板(13)分别位于所述存料通道(12)两侧，第三顶升件(14)，升降设置在所述机架(1)上，位于所述存料通道(12)下方，且位于所述第二托板(13)下方，所述第三顶升件(14)升降后，所述第二托板(13)摆动，所述第三顶升件(14)用于抵接芯片，并将芯片顶升至所述第二托板(13)上。