1.一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于，包括：

陶瓷基板（1），一侧印刷设置有银浆天线（2），所述银浆天线（2）远离陶瓷基板（1）的一侧中部开设有凹槽（4），所述凹槽（4）内设置有锡膏（5）；

COB封装组件（3），通过SMT表面贴装方式贴到锡膏（5）上，所述COB封装组件（3）包含有PCB板（31）、焊盘（32）、RFID芯片（33）、导线（34）和环氧树脂胶（35），所述PCB板（31）的一侧设置有两个焊盘（32），所述RFID芯片（33）两侧的两个电极分别通过导线（34）连接两个焊盘（32），所述PCB板（31）的侧面涂抹有包裹住焊盘（32）、RFID芯片（33）和导线（34）的环氧树脂胶（35），所述PCB板（31）远离RFID芯片（33）的一侧采用回流焊接工艺焊接在锡膏（5）上。

2.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述导线（34）采用金线、铝线中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述COB封装组件（3）还包含有绝缘胶（36），所述RFID芯片（33）和PCB板（31）之间涂抹有绝缘胶（36）。

4.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述PCB板（31）的长度、宽度和厚度分别为4毫米、3毫米和0.2毫米。

5.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：还包括标签安装组件（6），所述陶瓷基板（1）设置在标签安装组件（6）内。

6.根据权利要求5所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述标签安装组件（6）包含有厚胶层二（63）和外壳（64），所述陶瓷基板（1）靠近COB封装组件（3）的一侧粘接有厚胶层二（63），所述陶瓷基板（1）放置在外壳（64）内，且厚胶层二（63）粘接到外壳（64）内侧。

7.根据权利要求6所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述标签安装组件（6）还包含有厚胶层一（61）和离型纸（62），所述陶瓷基板（1）远离COB封装组件（3）的一侧粘接有厚胶层一（61），所述厚胶层一（61）远离陶瓷基板（1）的一侧粘接有离型纸（62）。