1.一种电子设备制造用零部件封装设备，包括封装箱(1)和设于封装箱(1)内的封装机构(2)，其特征在于：所述封装箱(1)的顶部固定连接有控制箱(3)和圆筒(4)，所述圆筒(4)的顶部转动连接有蜗轮(5)，所述蜗轮(5)的外表面啮合连接有蜗杆(6)且内表面螺纹连接有螺纹杆(7)，所述蜗杆(6)穿过控制箱(3)的一侧并与控制箱(3)的内表面转动连接，所述螺纹杆(7)的顶部固定连接有十字板(8)，所述十字板(8)的底部固定连接有若干升降板(9)，若干所述升降板(9)穿过封装箱(1)且外表面转动连接有若干连接杆(10)，所述封装箱(1)的内表面底部固定连接有若干支撑柱(11)，若干所述支撑柱(11)之间均固定连接有转杆(12)，若干所述连接杆(10)外表面之间均固定连接有风扇(13)且连接杆(10)的内表面与转杆(12)的外表面接触。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述封装机构(2)包括固定连接于封装箱(1)内表面底部的放料台(201)，所述封装箱(1)的内表面顶部固定连接有电动推杆(202)，所述电动推杆(202)的底部固定连接有封装板(203)。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述封装箱(1)的内表面固定连接有若干通风网(14)，所述通风网(14)用于过滤空气杂质。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述封装箱(1)的内表面转动连接有箱门(15)，所述箱门(15)的外表面固定连接有箱门把手(16)。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述蜗杆(6)的一端固定连接有转盘(17)，所述转盘(17)的一侧转动连接有转动把手(18)。

6.根据权利要求5所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述转动把手(18)外表面套设有防滑套(19)，所述防滑套(19)为橡胶材质。