1.一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体(1)，其特征在于：所述PCB电路板主体(1)底部设有导热绝缘层(2)，所述导热绝缘层(2)底部固定设有散热板(3)，所述散热板(3)底部对称固定设有减震支柱(4)，所述减震支柱(4)底端一侧设有弹簧卡扣(5)，所述减震支柱(4)底端通过弹簧卡扣(5)连接有固定座(6)，所述散热板(3)底部等距固定设有散热翅片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述散热翅片(7)上等距开设有散热槽(8)。

3.根据权利要求2所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述减震支柱(4)包括上支柱(9)与下支柱(10)，所述上支柱(9)与下支柱(10)之间固定设有减震垫块(11)。

4.根据权利要求3所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述弹簧卡扣(5)包括弹簧(12)，所述弹簧(12)一端固定设有卡销(13)。

5.根据权利要求4所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述固定座(6)包括座体(14)，所述座体(14)底部固定设有固定板(15)，所述座体(14)前侧开设有限位销孔(16)。

6.根据权利要求5所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述散热板(3)为铝板、铜板中的任意一种。