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专利号: 2023206547914
申请人: 苏州名顺包装材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种针对柔性电路板的托盘,其特征在于,包括:

托盘围墙,托盘具备托住柔性电路板下表面的平底部,所述平底部的边沿具备一圈竖直向上延伸的托盘围墙,所述托盘围墙从内到外包括依次连接的内围墙片、顶面片、外围墙片;

外扩凹坑,位于内围墙片上,并且向外沿背离托盘自身形心的方向凹陷;

凹陷坑,位于平底部上,所述凹陷坑在平底部的下表面构成落地接触的凸台;

所述凹陷坑的开口边沿为圆角矩形,所述外扩凹坑的最低处边沿与凹陷坑的开口边沿重合;

所述外扩凹坑将顶面片自身中心线轨迹变为了折线。

2.根据权利要求1所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:所述外扩凹坑的中部具备竖直向上延伸凸柱,每个外扩凹坑接触有两个凹陷坑,两个凹陷坑位于凸柱的两侧,所述凸柱最低处边沿也与凹陷坑的开口边沿重合。

3.根据权利要求2所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:从下往上,所述凸柱所包围的空间水平横断面面积渐小。

4.根据权利要求2所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:所述凸柱的外壁、外扩凹坑的内壁均包括凹曲面,所述凹曲面的最低处即圆角矩形的外圆角。

5.根据权利要求2所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:所述凸柱的顶部低于顶面片所在高度。

6.根据权利要求1所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:所述外围墙片上凸起有中间顶面,所述外围墙片的底部水平延伸有外折凸边,所述中间顶面的高度位于顶面片、外折凸边之间。

7.根据权利要求6所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:所述平底部上还平行布置有若干条直线凹槽,所述直线凹槽在平底部的下表面构成若干条相互平行的直线凸棱。

8.根据权利要求7所述的针对柔性电路板的托盘,其特征在于:所述直线凸棱的最低处、凸台的最低处、外折凸边的下表面位于同一水平面上。