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专利号: 202320625763X
申请人: 沈阳博授鑫智能科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种气体传感器密封舱,其特征在于,包括:

传感器舱主体(1)和两个气体传感器(9),两个所述气体传感器(9)设置在传感器舱主体(1)的内部;

多个盖板固定孔(2),多个所述盖板固定孔(2)成对称设置开设在传感器舱主体(1)的底部;

多个M5螺孔(3),多个所述M5螺孔(3)成对称设置开设在传感器舱主体(1)的顶部;

多个气动接头(5),多个所述气动接头(5)设置在M5螺孔(3)内部;

多个气动管(6),多个所述气动管(6)设置在气动接头(5)的一侧;

两个PCB电路盖板(10),两个所述PCB电路盖板(10)通过多个固定螺丝(11)固定连接在传感器舱主体(1)的底部;

两个硅胶垫片(7),两个所述硅胶垫片(7)设置在PCB电路盖板(10)与传感器舱主体(1)相互靠近的一侧之间。

2.根据权利要求1所述的一种气体传感器密封舱,其特征在于,所述M5螺孔(3)内部设置有弹簧(8),所述弹簧(8)与气动接头(5)和气体传感器(9)相配合,所述弹簧(8)为直径

5.5mm,长20mm,钢丝直径0.3mm的弹簧。

3.根据权利要求2所述的一种气体传感器密封舱,其特征在于,所述气动接头(5)为可旋转L型气动弯头。

4.根据权利要求1‑3任意一项所述的一种气体传感器密封舱,其特征在于,所述传感器舱主体(1)的材质是由CNC加工而成的铝合金部件,所述传感器舱主体(1)的两侧顶部开设有成对称设置的多个传感器舱固定孔(4),所述传感器舱固定孔(4)为M3螺孔。

5.根据权利要求1所述的一种气体传感器密封舱,其特征在于,所述气体传感器(9)为直径小于22mm、高度小于26mm的气体传感器。

6.根据权利要求1所述的一种气体传感器密封舱,其特征在于,所述PCB电路盖板(10)为气体传感器(9)配套的直径为35mm的圆形电路板。