利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2023205802944
申请人: 海宁市鑫诚电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.快装型LED芯柱总成,其特征在于:包括电路板(31)、导丝(32)和灯条(33),所述电路板(31)之上设有两个通孔(311),两根所述导丝(32)的一端分别沿着两个通孔(311)而从电路板(31)的一侧插至另一侧且插接处相焊接,两根所述导丝(32)的另一端分别折弯并形成弯折部,所述灯条(33)焊接于两个弯折部之间。

2.如权利要求1所述的快装型LED芯柱总成,其特征在于:所述通孔(311)为台阶孔,所述导丝(32)包括第一丝段(321)和第二丝段(322),所述第一丝段(321)和第二丝段(322)的一端相连接且同轴设置,所述第一丝段(321)和第二丝段(322)的外径分别与通孔(311)的大孔段和小孔段的内径相适配,所述大孔段与灯条(33)位于电路板(31)的同一侧。

3.如权利要求2所述的快装型LED芯柱总成,其特征在于:所述大孔段和/或小孔段的内壁处还设有若干个板体凸点(312),所述第一丝段(321)和/或第二丝段(322)的外壁处设有可与各个板体凸点(312)相卡接的丝体凹点(323)。

4.如权利要求2所述的快装型LED芯柱总成,其特征在于:所述第一丝段(321)和/或第二丝段(322)的外壁处分别设有从外部延伸至通孔(311)内的螺旋凹槽(324)。

5.如权利要求1至4中任一项所述的快装型LED芯柱总成,其特征在于:所述灯条(33)的内部和/或电路板(31)的表面和/或导丝(32)之上安装有用于整流的电阻。

6.如权利要求5所述的快装型LED芯柱总成,其特征在于:当所述电阻安装在电路板(31)的表面和/或导丝(32)之上时,所述电阻与小孔段位于电路板(31)的同一侧。