1.一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于，包括：底座（1）、导热基板（2）和电子模块本体（4），所述电子模块本体（4）的底部设置有插接块（401），所述底座（1）的内部开设有相匹配的插接槽，所述电子模块本体（4）安装在底座（1）的内部，所述插接槽的两侧开设有相匹配的散热口（6），所述散热口（6）的内部安装有导热棒（603），所述导热棒（603）的表面卡接有散热翅片（602），所述底座（1）的两侧安装有两组导热侧板（3），所述导热侧板（3）的内部开设有与电子模块本体（4）相匹配的凹槽，所述导热侧板（3）的底部设置有锁紧组件，所述电子模块本体（4）的顶部安装有导热基板（2），所述导热基板（2）的内部设置有导热组件。

2.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：

所述锁紧组件包括滑块（301），所述导热侧板（3）的底部安装有滑块（301），所述底座（1）的表面开设有相匹配的滑槽（101），所述滑块（301）滑动连接在滑槽（101）内，所述滑块（301）的内部转动连接有螺纹杆（302），所述螺纹杆（302）的一端延伸至底座（1）的外侧并连接有旋钮（303）。

3.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：

所述导热组件包括散热片（203），所述导热基板（2）的顶部开设有多组散热竖孔（202），所述散热竖孔（202）的内部安装有散热片（203），所述导热基板（2）底部与电子模块本体（4）的连接处安装有导热硅胶片（201）。

4.根据权利要求3所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：

所述导热基板（2）的两侧设置有固定片（204），所述导热侧板（3）的一侧开设有相匹配的插槽，两组所述导热侧板（3）的顶部螺纹连接固定螺栓（304），所述固定片（204）的顶部开设有相匹配的固定槽（205），所述固定螺栓（304）螺纹连接在固定槽（205）内。

5.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：

所述底座（1）的两侧开始有多组散热孔（5），所述散热孔（5）均匀分布的设置在底座（1）的两侧且与电子模块本体（4）相连通。

6.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：

所述散热口（6）的内部开设有多组与散热翅片（602）相匹配的卡槽（601），所述散热翅片（602）滑动连接在卡槽（601）内。