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专利号: 2023204675142
申请人: 浙江宏汇电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种喇叭的升降结构,其特征在于:包括筒体(1),所述筒体(1)的顶部外周固定安装有限位板(2),所述限位板(2)的两侧均开设有穿线槽(3),所述筒体(1)外围的上方设置有外螺纹(4),所述筒体(1)的外侧设置有与外螺纹(4)适配的螺纹环(6),所述筒体(1)的顶部为开口,所述筒体(1)的内部设置有喇叭主体(5)和升降驱动机构,所述升降驱动机构的驱动端与喇叭主体(5)连接,所述螺纹环(6)的外径小于两个穿线槽(3)的间距。

2.根据权利要求1所述的一种喇叭的升降结构,其特征在于:所述升降驱动机构包括旋转电机(7)、螺杆(8)和导杆(9),所述旋转电机(7)固定安装在筒体(1)内部底侧的一角,所述螺杆(8)的一端固定安装在旋转电机(7)的驱动端,所述螺杆(8)的另一端延伸至筒体(1)内部的顶侧,所述导杆(9)竖直固定安装在筒体(1)内部的另一侧,所述喇叭主体(5)外部的两侧均设置有滑块(10),所述导杆(9)和螺杆(8)分别竖直活动贯穿于两个滑块(10),且螺杆(8)与相应滑块(10)的连接方式为螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种喇叭的升降结构,其特征在于:所述导杆(9)的内部呈空心状,所述喇叭主体(5)的线路(11)活动贯穿导杆(9)底部的另一端,且经导杆(9)的顶部活动贯穿其中一个穿线槽(3)至筒体(1)外。

4.根据权利要求3所述的一种喇叭的升降结构,其特征在于:所述喇叭主体(5)的线路(11)的另一端设置有电源接口(13)和音频插头(12),所述电源接口(13)为USB接口,所述音频插头(12)为3.5mm音频插头。

5.根据权利要求1所述的一种喇叭的升降结构,其特征在于:所述喇叭主体(5)的线路(11)位于筒体(1)内的部分呈波浪状,且线路(11)凸起部位的内周设置有弹性带(14),所述弹性带(14)与线路(11)凸起部位内部的两侧连接。

6.根据权利要求1所述的一种喇叭的升降结构,其特征在于:所述喇叭主体(5)包括控制处理器(15)、喇叭单元(16)和蓝牙模块(17),所述喇叭单元(16)和蓝牙模块(17)均与控制处理器(15)电性连接。

7.根据权利要求6所述的一种喇叭的升降结构,其特征在于:所述喇叭单元(16)设置在喇叭主体(5)的正面,所述筒体(1)内部的顶侧设置有遮尘环(18),所述遮尘环(18)的内周与喇叭主体(5)的外周尺寸适配。