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专利号: 2023203830704
申请人: 成都市博杰自动化设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于FT测试治具的转卡模组,包括调节块(1),其特征在于:所述调节块(1)的上端中部设置有第一螺钉(13),所述第一螺钉(13)的下端螺纹连接有第一固定块(2),所述第一固定块(2)的下端设置有上板(5),所述上板(5)的上端面一侧两角处均固定连接有托针(3),两个所述托针(3)的下端均贯穿上板(5)并连接有转卡压块(9),所述转卡压块(9)的内壁设置有测试卡安装板(8),所述测试卡安装板(8)的上端面一侧固定连接测试卡固定块(6),所述测试卡固定块(6)的上端设置有测试卡压块(4),所述测试卡固定块(6)的一侧端面中部设置有SSD测试卡(7),所述转卡压块(9)的一侧端面下端设置有SSD连接卡(10),所述SSD连接卡(10)远离转卡压块(9)的一端设置有连接器(11),所述连接器(11)的下端固定连接有第二固定块(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:所述测试卡压块(4)的上端面中部螺纹连接有第二螺钉(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:所述连接器(11)的一侧端面下端均匀间隔设置有多个连接片(15)。

4.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:所述第一固定块(2)与上板(5)紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:两个所述托针(3)与转卡压块(9)均紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:所述测试卡固定块(6)与SSD测试卡(7)紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:所述测试卡固定块(6)与转卡压块(9)的内壁紧密贴合。

8.根据权利要求1所述的一种用于FT测试治具的转卡模组,其特征在于:所述调节块(1)与第一固定块(2)紧密贴合。