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一种半导体芯片封装用点胶装置
￥1650
专利号： 2023203060526
申请人： 南通捷晶半导体技术有限公司
专利类型：实用新型
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-20
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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