1.分布式IO模块转接装置，包括IO模块主体(1)，其特征在于，包括：

IO模块主体(1)，由IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)组成，且IO分模块(3)和IO转接模块(4)依次分布在IO模块主体(1)的一侧端面；

多个凹形限位槽(22)，位于IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)的同一侧面，且IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)在多个凹形限位槽(22)内端的一侧设有电连接触点(9)，IO分模块(3)和IO转接模块(4)在远离凹形限位槽(22)的一侧端面设有多个凸形限位块(19)，IO分模块(3)和IO转接模块(4)在凸形限位块(19)的一侧设有弹性金属触点(20)；

转接插头(13)，位于IO转接模块(4)主视方向的端面，且由多种转接插头组成。

2.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置，其特征在于：连接插孔(18)，位于IO主模块(2)主视方向的端面，IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)的上侧端面开设有散热槽(5)；

连接插座(12)，位于IO分模块(3)主视方向的端面；

安装卡槽(6)，位于IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)远离连接插座(12)的一侧端面，且IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)在安装卡槽(6)的下侧设有安装滑块(8)和安装夹块(7)。

3.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置，其特征在于：两个第一连接滑块(17)，位于IO主模块(2)主视方向的横向中心轴线的两侧；

两个连接滑件(16)和两个第二连接滑块(14)，均位于IO分模块(3)和IO转接模块(4)主视方向的横向中心轴线的两侧；

连接滑件(16)的内端面与第一连接滑块(17)的外端面相适配，连接滑件(16)的内端面与第二连接滑块(14)的外端面相适配。

4.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置，其特征在于：密封板(10)，位于远离IO主模块(2)一侧的IO分模块(3)的一侧；

多个螺纹孔(15)，位于IO主模块(2)、IO分模块(3)、IO转接模块(4)和密封板(10)的一侧端面，且在螺纹孔(15)的内部设置有安装螺母(11)。

5.根据权利要求4所述的分布式IO模块转接装置，其特征在于：密封凸块(21)，位于密封板(10)端面的一侧，且密封凸块(21)的外端面与凹形限位槽(22)的内端面相适配。

6.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置，其特征在于：凸形限位块(19)的外端面与凹形限位槽(22)的内端面相适配；

多个电连接触点(9)和弹性金属触点(20)相贴合，连接插孔(18)、连接插座(12)和转接插头(13)均与外部设备电连接。