1.一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于，包括：

机架(2)；

通过转轴对称设置于机架(2)两端的转辊(3)，且两个所述转辊(3)的外壁之间套设有传送带(4)，所述传送带(4)的外侧阵列设有多个载板(11)；

固定于机架(2)顶部靠近传送带(4)上方的箱体(6)，且所述箱体(6)的内部顶端设置有Y轴直线导轨(7)，所述Y轴直线导轨(7)的底侧通过滑座连接有固定板(8)，所述固定板(8)的底部一端安装有激光器(5)，且固定板(8)的底部另一端设置有摄像头(10)；

所述机架(2)的顶侧安装有光电传感器(12)，且光电传感器(12)位于载板(11)的下方；

升降机构，用于驱动所述摄像头(10)上下移动，且所述升降机构包括转动安装于固定板(8)底部的丝杆(13)以及套设于丝杆(13)底端的螺纹管(14)，其中所述螺纹管(14)的底端固定有连接板(15)，且连接板(15)的底部与摄像头(10)相连接；

所述固定板(8)的顶侧安装有电机(9)，且电机(9)的输出端与丝杆(13)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于，所述PCB板锡膏厚度测试装置还包括：对称贯穿于载板(11)两端的拉杆(18)，且所述拉杆(18)的一端延伸至载板(11)内、并固定有夹板(19)，所述拉杆(18)的另一端连接有手柄(21)；

设置于拉杆(18)外部的弹簧(20)，且所述弹簧(20)位于夹板(19)与载板(11)之间。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于，所述升降机构还包括：对称固定于螺纹管(14)顶端两侧的导套(17)，且所述导套(17)的内部贯穿有导杆(16)，所述导杆(16)的顶端与固定板(8)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于：还包括驱动组件，且所述驱动组件包括固定于机架(2)外侧的减速电机(1)，所述减速电机(1)的输出端与其中一个转辊(3)相连接。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于：还包括固定于夹板(19)侧壁的硅胶垫，且硅胶垫的外壁设有防滑凸纹。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于：还包括设置于导杆(16)底端的圆块，且圆块的直径大于导套(17)的内径。