1.一种温度控制电路，其特征在于，包括：单片机MCU、温度传感器(1)、风扇(2)、功率放大器P、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、三极管Q5；

所述单片机MCU的第一端与所述温度传感器(1)的一端连接，所述温度传感器(1)的另一端与所述电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端接地，所述单片机MCU的第二端与所述功率放大器P的第三端连接，所述功率放大器P的第四端分别与所述电容C1的一端及第一正电源连接，所述电容C1的另一端接地，所述功率放大器P的第五端分别与所述电容C2的一端及第一负电源连接，所述风扇(2)的电源控制第一端通过三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4组成的电源调节模块后连接至所述功率放大器P的第一端，所述风扇(2)的电源控制第二端与所述功率放大器P的第二端连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述电阻R1的另一端接地，所述电容C1的另一端接地，所述电容C2的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述功率放大器P的第一端与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端分别与所述三极管Q1的第一端及所述三极管Q2的第一端连接，所述三极管Q1的第二端分别与所述三极管Q2的第二端、所述三极管Q3的第三端、所述三极管Q4的第三端及所述风扇(2)的电源控制第一端连接。

4.根据权利要求3所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述三极管Q3的第一端与所述三极管Q1的第三端连接，所述三极管Q3的第二端分别与所述电容C3的一端及第二正电源连接，所述电容C3的另一端接地，所述三极管Q4的第一端与所述三极管Q2的第三端连接，所述三极管Q4的第二端分别与所述电容C4的一端及第二负电源连接，所述电容C4的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述风扇(2)的电源控制第二端还与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端接地。

6.根据权利要求5所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述单片机MCU的第三端与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端分别与所述电阻R5的一端及所述三极管Q5的第一端连接，所述电阻R5的另一端与所述三极管Q5的第二端连接并接地，所述三极管Q5的第三端与电子设备连接。

7.根据权利要求1所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述单片机MCU的第四端与报警器(3)连接。

8.根据权利要求1所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述三极管Q1及所述三极管Q4为NPN型三极管。

9.根据权利要求1所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述三极管Q2、所述三极管Q3及所述三极管Q5为PNP型三极管。

10.根据权利要求1所述的一种温度控制电路，其特征在于，所述三极管Q1及所述三极管Q4的型号为2N3055A，所述三极管Q2、所述三极管Q3及所述三极管Q5的型号为2N3250。