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专利号: 2023200600683
申请人: 苏州鸿群电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-11-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有防水功能的电子连接器,包括底壳(1),其特征在于:所述底壳(1)顶部的前侧和后侧均开设有第一安装槽(2),所述底壳(1)内腔的前侧和后侧均设置有密封机构(24),所述底壳(1)内腔的底部设置有下定位机构(25),所述底壳(1)的顶部开设有防水槽(9),所述底壳(1)的顶部设置有顶壳(28),所述顶壳(28)的底部焊接有防水条块(14),所述底壳(1)的两侧均焊接有第一连接块(7),所述顶壳(28)的两侧均焊接有第二连接块(13),所述第一连接块(7)的顶部通过螺栓与第二连接块(13)连接,所述顶壳(28)内腔的顶部设置有上定位机构(26),所述顶壳(28)顶部的前侧和后侧均设置有夹紧机构(27),所述顶壳(28)底部的前侧和后侧均开设有第二安装槽(20),所述底壳(1)的两侧均焊接有安装块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子连接器,其特征在于:所述密封机构(24)包括安装壳(3),所述安装壳(3)靠近底壳(1)的一侧与底壳(1)焊接,所述底壳(1)的两侧均贯穿设置有第一丝杆(4),所述第一丝杆(4)的表面与安装壳(3)螺纹连接,所述第一丝杆(4)相对的一侧转动连接有活塞板(5),所述第一安装槽(2)的内腔设置有密封气囊(6),所述密封气囊(6)的后侧通过管道与安装壳(3)连通,所述第一丝杆(4)远离活塞板(5)的一侧通过螺栓连接有第一转把。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子连接器,其特征在于:所述下定位机构(25)包括第一弹簧(10),所述第一弹簧(10)的底部与底壳(1)焊接,所述第一弹簧(10)的顶部焊接有下夹板(11),所述下夹板(11)的顶部焊接有隔离板(12),所述底壳(1)内腔的两侧均焊接有第一挡块,所述下夹板(11)顶部的四角均开设有与第一挡块配合使用的第一凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子连接器,其特征在于:所述上定位机构(26)包括第二弹簧(21),所述第二弹簧(21)的顶部与顶壳(28)焊接,所述第二弹簧(21)的底部焊接有上夹板(22),所述上夹板(22)的底部开设有插孔(23),所述顶壳(28)内腔的两侧均焊接有第二挡块,所述上夹板(22)底部的四角均开设有与第二挡块配合使用的第二凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子连接器,其特征在于:所述夹紧机构(27)包括L型板(15),所述L型板(15)的底部与顶壳(28)焊接,所述L型板(15)底部的两侧均通过螺栓连接有连接柱(16),所述连接柱(16)的底部通过螺栓连接有固定板(17),所述连接柱(16)的表面套设有压板(19),所述L型板(15)的顶部贯穿设置有第二丝杆(18),所述第二丝杆(18)的底部与压板(19)转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有防水功能的电子连接器,其特征在于:所述第二丝杆(18)的表面与L型板(15)螺纹连接,所述第二丝杆(18)的顶部通过螺栓连接有第二转把。